台積電為特斯拉生產次世代「道場」晶片 3年後運算力提高40倍

發表於 2024-05-05 08:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

台積電開始為特斯拉生產次世代「道場」晶片。（路透）

首次上稿 05-04 23:06
更新時間 05-05 06:48

〔編譯魏國金／台北報導〕IEEE Specturm報導指出，台積電在近期舉行的北美技術論壇上指出，已投入特斯拉新一代道場（Dojo）訓練模組的生產，並預計2027年為特斯拉更複雜的晶圓級系統提供技術，其運算能力將是當前系統的40倍。

報導說，過去數十年，晶片製造者主要透過縮小電晶體佔用的面積與互連的尺寸，來增加處理器上的邏輯晶片密度，但該方式已逐漸不管用，因此該產業轉向先進封裝技術，該技術能夠使用更多的矽，來製造單一處理器。

單一晶片的大小受限於曝光機的處理極限（reticle limit），該極限目前為800平方毫米，因此若想在圖形處理器（GPU）上有更多的矽，就需要用兩個或更多的裸晶（die）來製造，而關鍵在於將這些裸晶連接起來，以便訊號能以最少的耗能，快速的從一個晶片傳輸到另一個晶片，宛如它們是整個一大片矽。

台積電的系統級晶圓（SoW）為曝光機處理極限，以及良率提供解決方案。它從已測試的邏輯裸晶開始，以極盡減少缺陷。這些裸晶放置在承載晶圓上，而裸晶之間的空白點被填補，接著建構一層高密度互連板，以連接使用台積電整合式扇出技術的邏輯晶片，其目的是使裸晶之間的數據頻寬非常高，以致於能像單一大晶片那樣有效運作。

台積電計畫基於其更先進的封裝技術CoWos，至2027年提供晶圓級整合。CoWoS的晶圓級版本是封裝技術擴充的邏輯端點，台積電預測，完整的晶圓整合將提供40倍的運算，以及60顆高頻寬記憶晶片。

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